声表面波器件作为一种快速、超小型的频率控制、选择和信号处理器件，对电子和通信系统的发展起着极为重要的作用。目前，声表面波器件不断高频小型化，功能集成化，对图形的微细化和线宽的精确控制要求越来越高，湿法腐蚀方法不能满足线宽精确控制的要求，干法刻蚀也会引起侧向腐蚀以及对基片的刻蚀，剥离工艺可以解决以上问题。
1 剥离工艺原理和技术
1.1 剥离工艺流程
首先在洁净的晶片上涂上一层或多层光刻胶，进行曝光、烘烤、显影、坚膜等工艺处理，在基片上得到呈倒“八”字形光刻胶剖面图形，然后通过电子束蒸发，在基片表面获得不连续的金属层，最后剥离掉光刻胶掩模膜层及其上的金属层，而与基片紧密接触的金属层则保留下来。在亚微米及深亚微米工艺中，光刻胶层很薄，光刻胶厚度相对于金属厚度的比例变小，同时由于线条很细，很容易使光刻胶侧壁形成较致密的连续金属膜，导致传统的槽式剥离方法很难满足剥离要求。
1.2 剥离工艺特点
利用剥离技术制作微细金属图形具有设备投资少、剥离过程无物理和化学损伤、线条宽度和形状可以精确控制、基片表面不易污染等优点。为了能够有效地剥离光刻掩模膜层，必须满足以下要求：
（1）光刻胶分辨率及一致性应优于器件指条的设计要求；
（2）光刻胶厚度是金属厚度2倍以上；
（3）光刻胶在显影后能形成上大下小的剖面结构，能防止光刻胶剖面的侧面形成连续金属膜；
（4）光刻胶在显影坚膜后受环境温度、湿度以及镀膜烘烤影响而导致的形变要小；
（5）光刻胶在镀膜后要容易被溶剂完全溶解，且溶解使用的溶剂不能腐蚀器件金属和基片。
2结束语
分别使用0.25mm和0.33mm直径的金刚线在金刚石多线切割机上对上述排线控制系统及排线控制方法进行了验证。试验结果表明，使用电子凸轮技术进行排线控制可达到排线整齐、均匀性好、适应性强、控制算法简单等效果。在设备线轮尺寸、线径、排线间距等发生改变时，只需改变排线参数即可生成新的电子凸轮表，该技术完全可以用于多线切割机高速运行时的排线控制。
以上内容仅供参考。
